為提升我校及合作單位在電子科技領(lǐng)域技術(shù)開發(fā)中的科研創(chuàng)新能力與設(shè)備應(yīng)用水平，太原理工大學(xué)分析測試中心將于2024年7月1日至7月4日舉辦專項設(shè)備操作與應(yīng)用培訓(xùn)。本次培訓(xùn)聚焦電子材料表征、微納器件測試及電路分析等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，旨在助力科研人員與工程師熟練掌握先進分析測試設(shè)備，推動相關(guān)技術(shù)研發(fā)進程。
一、 培訓(xùn)目標(biāo)
通過系統(tǒng)理論講解與實際上機操作相結(jié)合的方式，使參訓(xùn)學(xué)員能夠獨立、規(guī)范、高效地操作相關(guān)大型精密儀器，理解其在電子科技研發(fā)中的核心應(yīng)用場景，解決在新型半導(dǎo)體材料、集成電路、傳感技術(shù)、柔性電子等領(lǐng)域研發(fā)中遇到的實際測試分析問題。
二、 培訓(xùn)時間與地點
- 時間：2024年7月1日（星期一）至7月4日（星期四），每日上午9:00-12:00，下午14:00-17:00。
- 地點：太原理工大學(xué)分析測試中心（具體實驗室安排將于報名后通知）。
三、 核心培訓(xùn)設(shè)備與內(nèi)容概要
1. 掃描電子顯微鏡（SEM）及能譜儀（EDS）：
- 內(nèi)容：高分辨率微觀形貌觀察、微區(qū)成分定性定量分析。
- 應(yīng)用：芯片表面/斷面結(jié)構(gòu)、焊點質(zhì)量、薄膜缺陷、材料成分分析。
- 原子力顯微鏡（AFM）：
- 內(nèi)容：樣品表面三維形貌、粗糙度、電學(xué)/力學(xué)性能納米尺度測量。
- 應(yīng)用：納米薄膜厚度與均勻性、器件表面形貌與粗糙度控制、微納結(jié)構(gòu)力學(xué)性能評估。
- X射線衍射儀（XRD）：
- 內(nèi)容：物相定性定量分析、晶體結(jié)構(gòu)解析、殘余應(yīng)力測定。
- 應(yīng)用：電子陶瓷材料相組成分析、薄膜結(jié)晶取向與質(zhì)量評估、材料應(yīng)力狀態(tài)研究。
- 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀：
- 內(nèi)容：晶體管、二極管等半導(dǎo)體器件I-V、C-V特性測試與分析。
- 應(yīng)用：器件性能參數(shù)提取、可靠性評估、模型驗證。
- 網(wǎng)絡(luò)分析儀：
- 內(nèi)容：微波器件及電路的S參數(shù)、阻抗、增益、損耗等高頻特性測量。
- 應(yīng)用：高頻電路設(shè)計驗證、天線性能測試、濾波器特性分析。
- 聚焦離子束（FIB）-SEM雙束系統(tǒng)（簡介與演示）：
- 內(nèi)容：集成電路的定點切割、截面制備、透射電鏡樣品制備及三維重構(gòu)簡介。
- 應(yīng)用：芯片失效分析、內(nèi)部結(jié)構(gòu)暴露與觀測、納米器件加工。
四、 培訓(xùn)對象
本校相關(guān)院系（如電子信息與光學(xué)工程學(xué)院、材料科學(xué)與工程學(xué)院、物理學(xué)院等）的教師、研究生、高年級本科生；與中心有合作關(guān)系的企業(yè)、科研院所的工程技術(shù)人員與研發(fā)人員。建議具備基本的電子、材料或物理專業(yè)背景。
五、 報名方式
請于2024年6月25日17:00前，訪問太原理工大學(xué)分析測試中心官方網(wǎng)站，下載并填寫《設(shè)備培訓(xùn)報名表》，發(fā)送至指定郵箱：[email protected]。郵件主題請注明“電子科技設(shè)備培訓(xùn)報名-姓名-單位”。本期培訓(xùn)名額有限，按報名先后順序錄取，中心將于6月28日前以郵件形式發(fā)送錄取通知及詳細(xì)日程安排。
六、 其他說明
1. 本次培訓(xùn)不收取培訓(xùn)費，但需提前預(yù)約上機時段。
2. 參訓(xùn)學(xué)員須遵守中心安全管理規(guī)定，培訓(xùn)前將進行安全知識考核。
3. 培訓(xùn)結(jié)束后，經(jīng)考核合格者將獲得太原理工大學(xué)分析測試中心頒發(fā)的設(shè)備操作培訓(xùn)證書。
4. 咨詢聯(lián)系人：李老師，電話：0351-XXXXXXX。
掌握先進分析測試技術(shù)，是突破電子科技研發(fā)瓶頸的關(guān)鍵。我們誠邀各位師生及業(yè)界同仁踴躍參與，共同提升技術(shù)開發(fā)能力，助力創(chuàng)新成果產(chǎn)出。
太原理工大學(xué)分析測試中心
2024年6月18日
